(資料圖)
格隆匯9月8日丨天承科技(688603.SH)接受特定對象調(diào)研時表示,公司上海工廠二期項目已啟動,擬投入 5,000 萬元用于半導(dǎo)體相關(guān)功能性濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)設(shè)備和車間改造,計劃明年上半年實現(xiàn)投產(chǎn),2024 年有實質(zhì)性的上量收入。天承在先進封裝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)投入研發(fā),包括 TSV 等的研發(fā)也在進行當(dāng)中,會在合適的時機會把產(chǎn)品釋放到市場。
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