廣立微（301095）5月26日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年5月25日接受17家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹： 一、公司概述廣立微是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司現(xiàn)已形成EDA設(shè)計(jì)軟件、WAT測(cè)試設(shè)備及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析工具相結(jié)合的成品率提升全流程解決方案，在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。 二、問(wèn)答環(huán)節(jié)
問(wèn)：公司以成品率提升的制造類EDA為起點(diǎn)，是如何逐漸發(fā)展成為軟硬件相互驅(qū)動(dòng)的獨(dú)特業(yè)務(wù)生態(tài)的企業(yè)？
(資料圖片)
答：公司的成品率提升方法以高效的電性檢測(cè)為手段，因此公司的產(chǎn)品線圍繞電性檢測(cè)技術(shù)方法不斷豐富擴(kuò)展，解決了測(cè)試對(duì)象的設(shè)計(jì)、測(cè)試和數(shù)據(jù)分析三大環(huán)節(jié)的問(wèn)題，形成了成品率提升的業(yè)務(wù)閉環(huán)。公司自2003年成立，2007年聚焦于集成電路成品率提升制造類EDA軟件，成功開(kāi)發(fā)出一系列測(cè)試芯片設(shè)計(jì)軟件，特別是公司的可尋址測(cè)試芯片，其創(chuàng)新的電路IP及測(cè)試結(jié)構(gòu)間的擺放繞線技術(shù)，使同樣面積內(nèi)的測(cè)試結(jié)構(gòu)數(shù)量提升十倍到幾十倍，而測(cè)試結(jié)構(gòu)數(shù)量的大幅度增加對(duì)測(cè)試設(shè)備的測(cè)試效率提出了更高的要求，因此，不解決測(cè)試效率問(wèn)題將會(huì)導(dǎo)致EDA軟件所設(shè)計(jì)出的設(shè)計(jì)方案優(yōu)勢(shì)無(wú)法有效發(fā)揮?；谏鲜鲈?，為了解決客戶更多測(cè)試需求帶來(lái)的測(cè)試效率問(wèn)題，公司自2010年開(kāi)始研發(fā)晶圓級(jí)快速電性測(cè)試機(jī)，配套公司的EDA軟件設(shè)計(jì)方案，并將設(shè)備作為研發(fā)用機(jī)銷售至海內(nèi)外一流晶圓廠的研發(fā)部門使用。其后，公司經(jīng)過(guò)了近十年的迭代研發(fā)和技術(shù)突破，電流測(cè)試精度達(dá)到了pA級(jí)以下的高精度標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)用機(jī)到量產(chǎn)用機(jī)的升級(jí)轉(zhuǎn)變，使產(chǎn)品應(yīng)用廣度從研發(fā)環(huán)節(jié)擴(kuò)展應(yīng)用到量產(chǎn)環(huán)節(jié)。回顧公司W(wǎng)AT測(cè)試設(shè)備的發(fā)展史，可以看出WAT測(cè)試設(shè)備和公司所在的成品率提升領(lǐng)域是緊密相關(guān)的，屬于公司成品率提升技術(shù)和產(chǎn)品生態(tài)中的一部分，在公司的成品率提升業(yè)務(wù)閉環(huán)中處于測(cè)試和數(shù)據(jù)源收集的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是公司第一個(gè)從先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)拓展到量產(chǎn)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品。公司W(wǎng)AT設(shè)備快速進(jìn)入晶圓廠的量產(chǎn)線，將會(huì)使公司軟硬件產(chǎn)品間的協(xié)同效應(yīng)凸顯，進(jìn)一步帶動(dòng)公司的各類EDA軟件從工藝研發(fā)環(huán)節(jié)拓展到市場(chǎng)空間更廣闊的量產(chǎn)環(huán)節(jié)，從而驅(qū)動(dòng)EDA軟件業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。 未來(lái)，我們將構(gòu)建貫穿集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的軟硬件一體化產(chǎn)品生態(tài)，補(bǔ)全制造類EDA、完善智能化數(shù)據(jù)系統(tǒng)產(chǎn)品，同時(shí)不斷增加電性測(cè)試設(shè)備品類，不斷構(gòu)筑更高的技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘，助力公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。
問(wèn)：公司在數(shù)據(jù)軟件端已經(jīng)發(fā)布數(shù)款軟件，目前該方向上的市場(chǎng)進(jìn)展情況如何？
答：在半導(dǎo)體制程不斷向前的當(dāng)下，數(shù)據(jù)密集帶來(lái)的挑戰(zhàn)日益凸顯，提升良率除了從技術(shù)上調(diào)整之外，端到端全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)分析顯得尤為關(guān)鍵。公司自2020年開(kāi)始開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)軟件系列軟件，目前相關(guān)工具已經(jīng)初具規(guī)模，并在國(guó)內(nèi)多家大型集成電路設(shè)計(jì)、制造企業(yè)試用取得良好的反饋。 2023年4月28日，公司在上海舉行SemitronixDATAEXP UserForum，聚焦半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析難點(diǎn)，分享DATAEXP大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的新發(fā)展，發(fā)布了全線升級(jí)的良率分析管理、缺陷分析管理、通用數(shù)據(jù)分析管理等多款軟件，獲得了參與技術(shù)論壇的客戶認(rèn)可。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，公司正在將人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)融入到數(shù)據(jù)分析平臺(tái)中，旨在幫助集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)廠商發(fā)掘數(shù)據(jù)價(jià)值，實(shí)現(xiàn)高效、精確的海量數(shù)據(jù)（603138）關(guān)聯(lián)分析，快速準(zhǔn)確地識(shí)別定位良率問(wèn)題，從而幫助用戶及時(shí)采取措施，提前應(yīng)對(duì)潛在風(fēng)險(xiǎn)，加速良率提升并保障產(chǎn)品良率的穩(wěn)定性。同時(shí)，大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)產(chǎn)品對(duì)于公司軟、硬件相結(jié)合的系統(tǒng)性解決方案的完善起到舉足輕重的作用，能夠進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)品與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，為公司的業(yè)績(jī)提供新的增長(zhǎng)引擎。
問(wèn)：公司以往的研發(fā)投入占比較高，2023年是否還會(huì)保持較高的研發(fā)投入？
答：在研發(fā)投入方面，近三年來(lái)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用率一直保持在30%以上，2022年度，公司的研發(fā)費(fèi)用額達(dá)到12,353.91萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)88.65%。長(zhǎng)期高比例的研發(fā)投入是公司持續(xù)創(chuàng)新的動(dòng)力源泉，也是公司業(yè)務(wù)的快速拓展的基礎(chǔ)，2023年公司將繼續(xù)保持高研發(fā)投入以支撐公司新技術(shù)、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，同時(shí)充分利用好募集資金，加快成品率技術(shù)相關(guān)軟件的升級(jí)開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步橫向拓展研發(fā)其他EDA產(chǎn)品和晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備，發(fā)揮公司產(chǎn)品的軟硬協(xié)同的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)水平。
問(wèn)：公司近期人員是否有進(jìn)一步的擴(kuò)充，未來(lái)的人員規(guī)劃如何。
答：2022年度公司總?cè)藬?shù)318人，其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)達(dá)到248人，較上年度增幅近80%；2023年基于公司新產(chǎn)品、新技術(shù)的拓展計(jì)劃以及業(yè)務(wù)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，公司人員增幅仍保持較快的增速；未來(lái)，隨著公司在EDA軟件、測(cè)試設(shè)備硬件等方面產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)一步橫向拓展研發(fā)，公司客戶群體及銷售訂單的不斷增長(zhǎng)，公司的人員團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，預(yù)計(jì)2023年人員增長(zhǎng)將保持在50%以上。
問(wèn)：公司在晶圓級(jí)電性測(cè)試產(chǎn)品線上的研發(fā)進(jìn)展如何？
答：在晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備方面，公司的WAT測(cè)試機(jī)已經(jīng)投入市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)成熟應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)的營(yíng)收效益，特別是公司的高效并行WAT測(cè)試機(jī)型，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)多家12寸晶圓廠及部分設(shè)計(jì)公司；為滿足6寸、8寸以及部分12寸晶圓廠對(duì)設(shè)備性價(jià)比的需求，2022年度我們開(kāi)始進(jìn)行通用型機(jī)臺(tái)T4000機(jī)型的優(yōu)化升級(jí)，預(yù)計(jì)將于今年下半年正式推向市場(chǎng)。同時(shí)，面向晶圓級(jí)可靠性測(cè)試領(lǐng)域，公司擴(kuò)展研發(fā)了晶圓級(jí)可靠性測(cè)試（WLR）設(shè)備，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵功能開(kāi)發(fā)，擴(kuò)充了公司電性測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品線。2023年T4000機(jī)型及可靠性測(cè)試設(shè)備均將投入市場(chǎng)Demo驗(yàn)證應(yīng)用和推廣，助力業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng); 杭州廣立微電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是提供EDA軟件、電路IP、WAT測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。公司主要產(chǎn)品有軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開(kāi)發(fā)、測(cè)試機(jī)及配件、測(cè)試服務(wù)。公司獲得了第三屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”之技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)軟件企業(yè)。
調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：
| 參與單位名稱 | 參與單位類別 | 參與人員姓名 |
|---|---|---|
| 興全基金 | 基金公司 | -- |
| 南方基金 | 基金公司 | -- |
| 國(guó)投瑞銀 | 基金公司 | -- |
| 寶盈基金 | 基金公司 | -- |
| 廣發(fā)基金 | 基金公司 | -- |
| 中信建投 | 證券公司 | -- |
| 中泰證券 | 證券公司 | -- |
| 光大證券 | 證券公司 | -- |
| 國(guó)泰君安 | 證券公司 | -- |
| 浙商證券 | 證券公司 | -- |
| 聯(lián)儲(chǔ)證券自營(yíng) | 證券公司 | -- |
| 歌斐資產(chǎn) | 陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu) | -- |
| 中歐基金 | QFII | -- |
| 信達(dá)澳亞 | 其他 | -- |
| 嘉沃投資 | 其他 | -- |
| 招商信諾 | 其他 | -- |
| 朔盈資產(chǎn) | 其他 | -- |
標(biāo)簽：
相關(guān)新聞
保險(xiǎn)時(shí)訊
10-21
10-21
10-21
10-21
10-21
10-21
10-21
10-21
10-21
10-21
聚焦百姓
更多>
廣西舉辦首屆職業(yè)技能大賽 779名選手“擂臺(tái)比拼”
三亞加大打擊非法“醫(yī)美” 今年已查處8起非法行醫(yī)案
新疆婦聯(lián)馳援山西災(zāi)區(qū)1000個(gè)暖心包
山西柳林向孝義市受災(zāi)民眾捐贈(zèng)3300萬(wàn)元